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台湾积体电路制造完全疯了! 7nm芯片将于2017年底投产

2022-09-04 00:43:15 来源:郓城中悦电子信息有限公司

来自苹果供应链的最新消息称,有机构暗中走访后发现,台积电的7nm工艺投产时间很可能会从2018年第一季度提前到2017年第四季度,也就是区区一年之后。

: 57fc95424e589_550_0.png据此推测,iPhone 8的A11处理器有望使用7纳米工艺,但可能性不大。 因为,即使台湾积体电路制造在明年底顺利开始生产7纳米,也赶不上iPhone 8。 如果后者在9月份发表的话,预计将在第三季度初量产。

此前有消息称,台湾积体电路制造7nm已经获得20多份订单合同。

相比之下,三星很少提到7纳米。 Intel的要到2022年才能量产。 GlobalFoundries似乎最快在2019-2020年左右。 在10nm工艺下,台湾积体电路制造、三星均将于今年年底量产,联发科新十核Helio X30采用条件,高通骁龙835将提供给三星。

如果台湾积体电路制造真的能在一年左右的时间内连续生产10nm、7nm,那就真的创造了半导体行业的奇迹。

标签: 数码资讯

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