苹果iPhone7/Plus处理器和基带台湾积体电路制造独家生产

在苹果iPhone6s时代，由于采用了三星的14nm、台湾积体电路制造的16nm技术，使得iPhone所使用的A9新品出现了性能和电池续航时间的差异，最终苹果不得不明确两种处理器的差异并不大在A10 Fusion时代，可能吸取了至今为止的经验。 据多家媒体报道，今天，iPhone7使用的A10芯片、基带

今年的iPhone7由于供货和成本问题，苹果在高通之外还引进了英特尔作为基带芯片供应商，但两者都是台湾积体电路制造生产，与三星相比，台湾积体电路制造无疑是最大的赢家。

除此之外，在苹果iPhone7上，我们看到了更多台湾积体电路制造的身影。 iPhone7的多频段和射频收发器( RF )、电源管理集成电路、直通WiFi和GPS芯片、Cirrus Logic音频集成电路等也是按单台湾积体电路制造生产。 从整体上看，台湾积体电路制造将是iPhone热卖中最大的赢家。

苹果iPhone7搭载的A10 Fusion处理器采用台湾积体电路制造16纳米增强型鳍片场效应晶体管( FF )工艺，以及领先的集成扇出晶片级封装( InFO WLP )，与A9芯片相比