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金立M7 Plus外观参数公开真机手工曝光

2022-09-02 06:18:20 来源:郓城中悦电子信息有限公司

25日,金立手机官方曝出了即将发布的8款新机中最后一款,也是最高端大气的一款,那就是金立M7 Plus。

25日,金立手机官方发布消息称,即将发布的8款机型中最后一款,最高端大气之一的金立M7已经发布

普拉斯。 此外,金立手机将于26日晚8点在深圳举行新机发布会,即将一起亮相的8款新机在网上备受关注。

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据官方称,金立M7

Plus采用了6.43英寸最大的全面屏,另外采用了复刻图案的小牛皮材质。 实际上,这款手机此前已经出现在工业信息通信部和GFXBench上,其他配置方面屏幕分辨率为21601080,长宽比为18:9,搭载了高通骁龙660处理器,还包括6GB

RAM 64GB ROM,前置800万像素摄像头,后置主摄像头为1600万像素。

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另外,目前金立全面屏发布会的8款新机全部发布,包括金立S11、S11S、金刚3、大金刚2、F6、F205、M7 (新配色)和M7

Plus,真正覆盖高中低档,相信金立会给手机市场带来新的强大竞争。

标签: 金立数码资讯

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